5月18日早间，经济新闻曾报道台积电已停止接受来自华为的新订单，以响应美国上周发布的针对华为公司的出口管制新规，对于该消息，台积电回应称，相关报道“纯属市场传言”。
今日，针对“台积电已经暂停接收华为新订单”的传闻，台积电方面回应称，纯粹是市场传言。5 月 15 日，美国商务部宣布将华为的临时许可再延长 90 天，推迟到 2020 年 8 月 13 日。
目前华为已紧急对台积电追加高达 7 亿美元大单，产品涵盖 5 纳米及 7 纳米制程。知情人士透露， 5 纳米主要生产华为下一代旗舰手机麒麟 1020 芯片， 7 纳米版则是生产5G基站芯片。
5月18日消息，全球圆晶代工厂台积电从华为获7亿美元订单，据悉该笔订单将主要生产麒麟1100芯片，另外这笔订单还会涵盖 5 纳米及 7 纳米制程，使得台积电相关产能处于爆满。
据媒体报道，华为紧急对台积电追加高达 7 亿美元订单，产品涵盖5nm及7nm制程。5 月 15 日晚，美国商务部下属的工业和安全局(BIS)宣布新的针对华为的限制计划(非正式条例)公告，针对两类产品进行限制：华为及其在实体清单上的关联公司(如海思)，基于管制清单(CCL)的软件和技术，直接生产的产品，如相应半导体设计类产品;基于华为及其在实体清单上的关联公司(如海思)的设计规范，且使用美国境外被列入管制清单(CCL)的半导体设备直接?
5月15日，台积电宣布120亿美元在美国建厂，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的先进芯片工厂，生产5nm芯片，预计2024年投产。
因美方将华为的临时许可再延长 90 天，以及条例生效后上游供应商仍有 120 天缓冲期，华为已紧急对台积电追加高达 7 亿美元大单，产品涵盖 5 纳米及 7 纳米制程。
据外媒报道，台积电预计将于本周五宣布，斥资 120 亿美元在美国建厂计划，消息称，此次建厂将创造多达 1600 个工作岗位。一名知情人士称，台积电一直在亚利桑那州和华盛顿州寻找地点，最终新厂将建在亚利桑那州，主要是生产5nm工艺芯片。
消息人士透露，半导体制造公司台积电已同意在美国建立一家先进的芯片工厂，预计最早于周五宣布这一消息。
台积电和英特尔两家芯片制造商的代表周日表示，特朗普政府正在与半导体公司就在美国建立芯片工厂进行谈判。
据国外媒体报道，产业链方面的人士表示，阿里巴巴全资的平头哥半导体有限公司，有望成为台积电主要的客户。平头哥半导体有限公司是阿里巴巴全资的半导体芯片业务主体，成立于 2018 年 9 月，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品，平头哥从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。
这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……
台积电日前上传了 2019 年年报，披露了最新股权结构。台积电共计有280. 5 亿股股份，其中包括259. 3 亿股已上市股份，和21. 1 亿股未发行股份。
今日，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设晶圆厂，计划月产能 2 万片晶圆， 2024 年实现量产。将在 2021 年至 2029 年总投入 120 亿美元。
据 chinatimes 报道，台积电启动中生代接班布局，业界视为下个梯队接班人选的二名资深副总经理秦永沛和王建光，本月起调整职掌内容。原负责所有晶圆厂运营的王建光，转任企业规划组织，主要负责产品订价及产品开发；王建光原职掌项目改由秦永沛负责，等于接手所有晶圆厂制造及运营。台积电表示，两人职务调动，应是台积电为培育未来共同运营长预做规划，要让两人都有生产及业务的磨练。
据台湾联合新闻网报道，台积电近日宣布，要为员工加薪3% 至5% 。其中硕士研究生新员工入职月薪今年增长到 48130 新台币(约等于人民币 11382 元) ，而去年则是 46600 新台币( 11020 元);毕业生的起薪为 32530 新台币( 7692 元)，比去年有些许增加;而那些没有大学文凭的员工，每月起薪为 30050 新台币( 7106 元)。
5 月 6 日消息，据国外媒体报道，台积电近几年在芯片工艺方面走在行业的前列，先进的工艺也为他们带来了大量的代工订单，在7nm和5nm则尤为明显。
4 月 26 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电目前在工艺方面走在行业前列，苹果、华为等智能手机厂商也是他们的客户，台积电的年报也显示，智能手机处理器是他们营收的主要来源，贡献了去年近半数的营收。
作为参考，采用台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²，晶体管密度 103 亿，平均下来是0. 9 亿/mm²，3nm工艺晶体管密度是7nm的3. 6 倍。这个密度形象化比喻一下，就是将奔腾 4 处理器缩小到针头大小。
预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构，集成 Adreno 660 GPU，搭载 Spectra 580 图像处理引擎，支持 802.11ax、四通道 LPDDR5 内存。另外，骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统，这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统，包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。